富卓电路技术
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公司4大优势 给您更多保障

持续改善,追求卓越,为共同实现客户您的产品构想而不懈努力

富卓电路技术
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应用领域

专业生产高精密、单双面及多层印制电路板和金属基板

  • 10%

    PC
  • 20%

    音响功放类
  • 10%

    工业控制
  • 20%

    汽车电子
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    蓝牙WIFI
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    消费控制
  • 10%

    其他高科技领域
  • 动力源于对高品质的不断追求

    10年电路板生产制造经验,从低到高,从易到难,众多客户的一致选择

    PCB类型
    双面线路板、多层线路板、铝基板;
    层数(PCB layer): 1--16 Layer
    工艺类型
    喷锡(HAL)、镀金(Gold plating)、沉金( Immersion gold)、喷锡+金手指(HAL/Gold finger board)、抗氧化(OSP)
    板厚范围
    板厚( Board thickness):0.15mm-3.0mm
    铜厚(Copper foil):0.50um-5um
    线路&阻焊
    线宽/间距(最小) 2.5mil/2.5mil
    阻焊颜色:白色、绿色、蓝色、红色、黑色、黄色和其他颜色
    阻抗精度
    V-CUT公差(V- cut tolerance):±0.15mm
    V-CUT尺寸(V- cut size):Max:650mm* 650mm
    铜厚数据
    最大外层铜厚:40z    最大内层铜厚:20z
    最小外层铜厚:10z   最小内层铜厚:0.5z
    测试方式
    飞针全测/测试架测试
    出货标准
    可达IPCⅢ级或GJB标准

    工艺制作

    为客户提供高品质的产品

    项目
    制程
    说明
    层数
    1~10层
    单/双面板,2-10层通孔板
    板材类型
    FR-4
    接受指定板材
    板厚范围
    0.3~3.0mm
    0.3/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0mm
    板厚公差
    ±10%
    板厚≥1.0mm公差±10%;板厚<1.0mm公差±0.1mm
    最大尺寸
    60cm x 70cm
    成品铜厚
    1oz~3oz
    35um~105um
    孔内铜厚
    30um
    -
    拼版方式
    可选
    V割拼版、有间隙拼版、邮票孔拼版
    拼版间距
    ≥1.0mm
    默认1.6mm
    半孔孔径
    ≥0.6mm
    -
    阻焊开窗
    ≥1.5mil
    绿油桥最小3mil,其它杂色油墨最小4mil
    阻焊类型
    感光油墨
    支持绿/蓝/红/白/黄/紫/黑/哑黑油墨
    最小线宽
    0.075mm
    3mil
    最小线距
    0.075mm
    3mil
    最小孔径
    0.20mm
    -
    最小字符宽
    6mil/40mil
    线宽6mil/字符高40mil
    最小工艺边
    3mm
    默认工艺边5mm
    最小铣板公差
    ±0.10mm
    -
    最小冲板公差
    ±0.075mm
    -
    最小孔位公差
    ±0.05mm
    -
    最小孔径公差
    ±0.075mm
    -
    图形对位公差
    ±0.075mm(3mil)
    -
    阻抗公差
    ±10%
    -
    蚀刻公差
    ±10%
    -
    焊盘到线
    5mil
    焊盘边缘到线距离不小于5mil
    板边距离
    ≥0.3mm
    走线和焊盘距板边距离≥0.3mm
    板翘度
    ≤0.75%
    -
    层间对准度
    ±10.05mm
    -
    表面处理
    喷锡、沉金、OSP
    有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP
    测试方式
    可选
    分针测试/测试架测试
    最大测试点数
    15000测试点
    -
    最快交期
    8H
    单双面板8H加急当天出货